【征稿】第二届成渝地区双城经济圈发展论坛(2023年10月15日截止投稿）

cx6688 · 发表于 2023-9-21 07:24:48

征稿通知：第二届成渝地区双城经济圈发展论坛

各有关单位、专家学者：

为深入推进成渝地区双城经济圈建设，近年来，川渝两地认真学习贯彻习近平总书记重要讲话精神和党中央决策部署，牢固树立“川渝一盘棋”思想，统一谋划、一体部署、相互协作、共同实施，在平台共建、技术共享、人才互通等方面取得了重要突破和可喜成就，成渝地区双城经济圈建设稳步推进。为进一步发挥川渝社科界思想库、智囊团作用，助力成渝地区双城经济圈建设，由重庆市社科联、四川省社科联联合主办，重庆两江新区管理委员会、四川天府新区管理委员会、重庆工商大学、教育部人文社会科学重点研究基地长江上游经济研究中心、成都市社科联联合承办的“第二届成渝地区双城经济圈发展论坛”将于2023年10月24日举行，论坛将围绕推进成渝地区双城经济圈建设开展研讨。现诚邀相关领域的专家学者踊跃投稿。

壹

征文选题

征文围绕论坛主题，可参考但不限于以下建议选题：

1.中国式现代化与成渝地区双城经济圈高质量发展研究

2.扩大内需与成渝地区双城经济圈建设

3.数字经济与成渝地区双城经济圈建设

4.社会治理与成渝地区双城经济圈协同发展

5.成渝地区双城经济圈基本公共服务共建共享

6.成渝地区双城经济圈人口资源环境高质量协同发展

7.西部陆海新通道建设与成渝地区双城经济圈协同发展

8.成渝地区双城经济圈合理城镇体系研究

9.成渝地区双城经济圈协同创新体系建设研究

10.成渝地区双城经济圈一体化发展评价指标体系研究

11.成渝地区双城经济圈现代流通网络建设研究

12.成渝地区双城经济圈要素资源市场一体化研究

13.成渝地区双城经济圈建设成效评估研究

14.成渝地区双城经济圈协同建设现代产业体系研究

15.成渝地区双城经济圈推动城乡公共资源均衡配置研究

16. 成渝地区双城经济圈民营经济高质量发展研究

17. 成渝地区双城经济圈民营企业协同创新路径研究
贰
相关事宜

论文尚未公开发表，8000字左右为宜；格式可参考《重庆工商大学学报（社会科学版）》投稿指南。

详见：https://journal.ctbu.edu.cn/bjb/cqgsBjb/home

征文提交截止日期：2023年10月15日。
本次征文将形成会议论文集，会后择优整理汇编、出版，报各有关决策机构和学术界参阅。
叁
投稿及联系方式

邮件主题请注明“作者姓名＋单位＋论文题目”。论文正文中务必注明全部作者的联系方式（手机号和电子邮箱）。会议通知和参会回执后续将以邮件的形式发送至投稿所用邮箱。

投稿邮箱：xxnwnu@163.com

联系人：熊兴 17723775257

重庆市社会科学界联合会

四川省社会科学界联合会

2023年9月18日